高電場介電、損耗、漏電流測試系統(tǒng)測試原理

系統(tǒng)由工控機發(fā)出指令，單片機控制FPGA發(fā)出測量波形，FPGA一路信號控制不同頻率幅值的信號，由高壓放大器對電壓進行放大后，施加在樣品上，另一路施加在鎖相放大器作為參考信號，不同頻率幅值的高壓信號加載樣品上，采集后的信號，再回傳FPGA測試板卡。測量的數(shù)據(jù)再由單片機回傳工控機進行數(shù)據(jù)處理，實現(xiàn)從低頻到高頻信號的輸出與測量。

系統(tǒng)使用真正的 AC DFR（介電頻率響應），保持出色的準確性和提供可靠數(shù)據(jù)的能力，可在高干擾環(huán)境中獲得可靠的測試結果。 該軟件使測試既簡單又快捷，它可在進行不同溫度，頻率下測量材料的介電常數(shù)及介質損耗因數(shù)。

系統(tǒng)可以在任意電壓激勵下的介電響應測試根據(jù)需要自定義輸出任意電壓波形激勵，滿足對不同條件下不同絕緣材料不同方面的測試需求，更好地適應用戶需求。

對被測信號進行調整的信號源，由鎖相放大器的信號輸出端提供，采用內部參考模式，這種模式優(yōu)于鎖相放大器對直接可以獲取的參考信號的幅度及相位，測量精度更高。數(shù)字鎖相放大器不會由于算法計算而引入或增加噪聲，并且基本不受外界環(huán)境的干擾。

高電場介電、損耗、漏電流測試系統(tǒng)技術規(guī)格